Programming SMT ( Surface Mount Technology)
Sebelum membahas metri tentang programming di SMT berikut saya akan informasikan beberapa iStilah yang akan sering dijumpai untuk seorang SMT programmer
1.CAD Computer Aided Design ; data ini berisi tentang informasi nama Lokasi komponen, posisi koordinat komponen [ X,y,theta] serta part number
2.BOM Bill Of material ; data Ini berisi informasi komponen komponen yang akan dipasang pada model tertentu mulai dari Lokasi,part number komponen sampai dengan description / type dari komponen beserta ukurannya
3.Generate / Optimizing ; adalah process kompilasi data dari txt atau csv menjadi format data yang bsai dikenali oleh mesin SMT yang akan dijalankan
4.Panapro ; Software buatan panasonic untuk membuat program pada mesin Panasonic seperti : MSR,BM221,MPAG3,MSH3,MSH2,MV2C,MV2VBdan mesin Sejenisnya [ Maker Panasert]
5.PT200 ; Program Termintal software untuk membuat program untuk mesinmesin Panasonic KME [ seperti CM Series]
6.Easy OLP; software untuk membuat program SMT mesin SAMSUNG
7.NC master ; merupakan sofftware yang multifungsi bisa digunakan untuk membantu membuat program semua mesin baik merk Samsung ataupun Panasonic tetapi fungsi NC master tidak sampai Finish 100% artinya masih membutuhkan bantuan software lainnya untuk Finishing
1.CAD Computer Aided Design ; data ini berisi tentang informasi nama Lokasi komponen, posisi koordinat komponen [ X,y,theta] serta part number
2.BOM Bill Of material ; data Ini berisi informasi komponen komponen yang akan dipasang pada model tertentu mulai dari Lokasi,part number komponen sampai dengan description / type dari komponen beserta ukurannya
3.Generate / Optimizing ; adalah process kompilasi data dari txt atau csv menjadi format data yang bsai dikenali oleh mesin SMT yang akan dijalankan
4.Panapro ; Software buatan panasonic untuk membuat program pada mesin Panasonic seperti : MSR,BM221,MPAG3,MSH3,MSH2,MV2C,MV2VBdan mesin Sejenisnya [ Maker Panasert]
5.PT200 ; Program Termintal software untuk membuat program untuk mesinmesin Panasonic KME [ seperti CM Series]
6.Easy OLP; software untuk membuat program SMT mesin SAMSUNG
7.NC master ; merupakan sofftware yang multifungsi bisa digunakan untuk membantu membuat program semua mesin baik merk Samsung ataupun Panasonic tetapi fungsi NC master tidak sampai Finish 100% artinya masih membutuhkan bantuan software lainnya untuk Finishing
SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount Technology)
Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :
Beberapa Gambar SMD
SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:
- 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
- 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm
SMD Capasitor
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.
Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.
SMD TransistorTransistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
- TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
- PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
- BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
Gambar IC FPGA jenis QFP
Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.
SMD BGA
Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA
Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.
sumber : http://www.fpga4fun.com/SMD.html
Tidak ada komentar:
Posting Komentar