Welcome to SMT MACHINE blog

Senin, 18 April 2011

ISO

Organisasi Internasional untuk Standardisasi (bahasa Inggris: International Organization for Standardization disingkat ISO atau Iso) adalah badan penetap standar internasional yang terdiri dari wakil-wakil dari badan standardisasi nasional setiap negara. Pada awalnya, singkatan dari nama lembaga tersebut adalah IOS, bukan ISO. Tetapi sekarang lebih sering memakai singkatan ISO, karena dalam bahasa Yunani isos berarti sama (equal). Penggunaan ini dapat dilihat pada kata isometrik atau isonomi.
Didirikan pada 23 Februari 1947, ISO menetapkan standar-standar industrial dan komersial dunia. ISO, yang merupakan lembaga nirlaba internasional, pada awalnya dibentuk untuk membuat dan memperkenalkan standardisasi internasional untuk apa saja. Standar yang sudah kita kenal antara lain standar jenis film fotografi, ukuran kartu telepon, kartu ATM Bank, ukuran dan ketebalan kertas dan lainnya. Dalam menetapkan suatu standar tersebut mereka mengundang wakil anggotanya dari 130 negara untuk duduk dalam Komite Teknis (TC), Sub Komite (SC) dan Kelompok Kerja (WG).
Meski ISO adalah organisasi nonpemerintah, kemampuannya untuk menetapkan standar yang sering menjadi hukum melalui persetujuan atau standar nasional membuatnya lebih berpengaruh daripada kebanyakan organisasi non-pemerintah lainnya, dan dalam prakteknya ISO menjadi konsorsium dengan hubungan yang kuat dengan pihak-pihak pemerintah. Peserta ISO termasuk satu badan standar nasional dari setiap negara dan perusahaan-perusahaan besar.
ISO bekerja sama dengan Komisi Elektroteknik Internasional (IEC) yang bertanggung jawab terhadap standardisasi peralatan elektronik.
Penerapan ISO di suatu perusahaan berguna untuk:
  • Meningkatkan citra perusahaan
  • Meningkatkan kinerja lingkungan perusahaan
  • Meningkatkan efisiensi kegiatan
  • Memperbaiki manajemen organisasi dengan menerapkan perencanaan, pelaksanaan, pengukuran dan tindakan perbaikan (plan, do, check, act)
  • Meningkatkan penataan terhadap ketentuan peraturan perundang-undangan dalam hal pengelolaan lingkungan
  • Mengurangi risiko usaha
  • Meningkatkan daya saing
  • Meningkatkan komunikasi internal dan hubungan baik dengan berbagai pihak yang berkepentingan
  • Mendapat kepercayaan dari konsumen/mitra kerja/pemodal

QCC (Quality Control Circle)

QCC (Quality Control Circle)

I. APA ITU QCC

  1. Menghasilkan dan memberikan produk yang berkualitas, tepat waktu dan harga yang bersaing merupakan faktor utama bagi perusahaan agar kepuasan pelanggan terpenuhi sehingga dapat memenangkan persaingan, tetapi tidak harus dengan biaya yang tinggi.
  2. QCC adalah Quality Control Circle / Gugus Kendali Mutu, yaitu pembentukan kelompok-kelompok kerja untuk dapat memperbaiki QCDSM didalam perusahaan :
•  Quality (Kualitas yang baik)
•  Cost (Biaya yang rendah)
•  Delivery (Tepat Waktu Pengiriman)
•  Safety (Keselamatan Kerja yang baik)
•  Morale (Moral karyawan yang baik)
  1. Kelompok-kelompok kerja ini nantinya akan berkompetisi dalam menghasilkan perbaikan dalam perusahaan yang nantinya akan dinilai oleh manajemen dalam sebuah panel.

II. MENGAPA PERLU QCC


  • Untuk memberikan dasar dan cara melakukan analisa masalah secara tuntas dengan kelompok kerja.
  • Dengan memakai prinsip QCC diharapkan produk yang dihasilkan mempunyai nilai yang tinggi (high value) tetapi dengan mengeluarkan biaya yang rendah (low cost).
  • Dengan pemantapan yang lebih baik terhadap QCDSM diharapkan perusahaan akan semakin survive.
  • QCC memakai metode Pengumpulan, Pemilahan dan Pemecahan Masalah (Brain Storming). Pemahaman dan penggunaan 7 QC Tools (Fishbone Diagram, Pareto Diagram,Tabel Perbandingan Sebelum dan Sesudah penerapan QCC), hasil akhir dan Continual Improvement.
  • QCC sangat baik untuk menghidupkan semangat kompetisi diantara karyawan untuk menghasilkan proses yang semakin efektif dan efisien dalam menghasilkan produk.

III. CARA MENERAPKAN QCC


Cara yang efektif Menerapkan Quality Control Circle dengan menerapkan Seven (7) Tools, Karena Seven (7) Tools adalah tools/ alat yang digunakan. Didalam Seven (7) Tools dijelaskan Delapan langkah pemecahan masalah adalah urutan langkah-langkah sistematis dari langkah ke-1 sampai dengan langkah ke-8 yang digunakan organisasi dalam pemecahan suatu masalah. Delapan langkah tersebut adalah:
  • Menentukan tema masalah
  • Mencari sebab-sebab masalah
  • Menentukan faktor yang paling berpengaruh
  • Membuat rencana perbaikan
  • Mencoba dalam praktek
  • Mengevaluasi hasil
  • Menjaga timbulnya problem yang sama
  • Mencari tema baru
Dijelaskan juga skematis Pemecahan Masalah yang efektif, Skema ini dapat diterpakan untuk semua lingkup dari organisasi skema tersebaut adalah sebagai berikut :

IV. TAHAPAN KONSULTASI


Jumat, 15 April 2011

Fuji M/C

Control screen of one of the large Fuji SMT machines (Jadi inget waktu kerja Di FLEXUS MFG Batam)





Kaizen

Improvement Steps
Ada beberapa nama  yang sering dipakai dalam sebuah project perbaikan misal Kaizen , Direct Improvement  tolls yang dipakai pun bermacam macam namun inti dari perbaikan tersebut sama.
Berikut langkah langkah perbaikan :
 
1.Occurrence and Discovery of Problem
Penentuan tema perbaikan bisa dengan menggunakan rumus PQCDSM
a.a.Productivity [ P ]
  Apakah produktivitas akhir akhir menurun dan bisa ditingkatkan
b.b.Quality [ Q ]
apakah kondisi kualitas akhir akhir ini menurun , apakah kompalin dari customer meningkat
c.c.Cost [ C ]
Apakah ada kenaikan biaya produksi , harga material atau scrap meningkat.
d.d.Delivery [ D ]
Apakah pengiriman kecustomer sering telat , apakah lead time produksi bisa dipercepat.
e.e.Safety [ S ]
Apakah angka kecelakaan kerja meningkat
f.f.Morale [ M ]
apakah ada penurunan moral dari karyawan , banyak pencurian atau perselisihan antar karyawan

Untuk membuat sebuah perbaikan kita bisa memilih salah satu tema dari kondisi tersebut diatas.
2. Analyze current condition
Menganalisa permasalahan yang terjadi sekarang dengan melakukan pengukuran terhadap tema yang diambil untuk perbaikan.
Apabila mengambil tema produktivitas maka bisa diukur kapabilitas line sekarang , line mana yang paling buruk pencapaian produktivitas nya.
 
3. Identifcation of major problem point
Mencari faktor faktor penyebab masalah , untuk step ini kita bisa menggunakan logic tree dengan melihat 4M1E permasalahan [ Man ,Machine ,Methods ,Material ,Environment ]

4.Creation  of  Improvement Plan
Sebelum membuat rencana perbaikan kita harus mengetahui tiga permasalahan besar terhadap project perbaikan yang akan kita lakukan.
4 prinsip untuk melakukan perbaikan proses :
1. Hilangkah proses-proses di manapun yang memungkinkan (Eliminate)
2. Gabungkan proses (Combine)
3. Mengubah proses (Rearrange)
4. Sederhanakan proses (Simplify)
 
5.Folloow up countermeasure
Jika evaluasi kita terhadap uji coba rencana perbaikan menunjukkan hasil yang baik, anda bersiap untuk menerapkan semua rencana tersebut. Pelaksanaan tersebut sebaiknya mencakup pembuatan standard dan cara lain untuk memastikan keadaan itu tidak mengacu pada keadaan sebelumnya. Sekali anda sudah menyelesaikan perbaikan dan tindak lanjut, anda dapat mulai mencari tema perbaikan lain. Ingat, kemajuan bisa didapat oleh mereka yang selalu tetap pada pendiriannya.
6.Action
action adalah langkah inti dari sebuah project perbaikan , action yang dilakukan harus sesuai dengan hasil analisa. Selalu ada tempat untuk perbaikan 
7.Review of Result
langkah selanjutnya setalah melakukan perbaikan adalah melakukan review dan kontrol, point inilah yang paling sering di tinggalkan saat membuat project perbaikan.padahal dengan melakukan review kita akan tahu seberapa efektif perbaikan yang telah kita lakukan.jangan sampai membuat project perbaikan hanya karena gugur kewajiban atau karena ada tuntuan KPI.kontrol yang biasa dilakukan antara 2 minggu sampai satu bulan.dalah step kontrol tersebut akan selalu direview penyimpangan penyimpangan yang terjadi.
 
8.Standarization
step ini pula yang acapkali dilupakan , setelah melakukan project perbaikan maka point terakhir adalah melakukan standarisasi terhadap item perbaikan yang telah kita lakukan.
line lain atau model lain yang mempunyai karekteristik yang sama harus distandarkan.

Electronika Component

Electronic Component



Resistor  
Sebuah Resistor sering disebut werstan, tahanan atau penghambat, adalah suatu komponen elektronik     yang memberikan hambatan terhadap perpindahan elektron (muatan negatif).
Resistor disingkat dengan huruf "R" (huruf R besar). Satuan resistor adalah Ohm, yang menemukan adalah George Ohm (1787-1854), seorang ahli Fisika bangsa Jerman.
Kemampuan resistor untuk menghambat disebut juga Resistansi atau Hambatan listrik.       
Berdasarkan penggunaanya, resistor dapat dibagi:
Resistor Biasa (tetap nilainya), ialah sebuah resistor penghambat gerak arus, yang nilainya tidak dapat berubah, jadi selalu tetap (konstan). Resistor ini biasanya dibuat dari nikelin atau karbon.
Resistor Berubah (variable), ialah sebuah resistor yang nilainya dapat berubah-ubah dengan jalan menggeser atau memutar toggle pada alat tersebut. Sehingga nilai resistor dapat kita tetapkan sesuai dengan kebutuhan. Berdasarkan jenis ini kita bagi menjadi dua
Potensiometer dan Trimpot (Trimmer Potensiometer) yang biasanya menempel pada papan rangkaian (Printed Circuit Board, PCB). 
 






Kondensator
Kondensator (Capasitor) adalah suatu alat yang dapat menyimpan energi di dalam medan listrik, dengan cara mengumpulkan ketidakseimbangan internal dari muatan listrik. Kondensator memiliki satuan yang   disebut Farad. Ditemukan oleh Michael Faraday (1791-1867).
Kondensator diidentikkan mempunyai dua kaki dan dua kutub yaitu positif dan negatif serta memiliki cairan elektrolit dan biasanya berbentuk tabung.
Lambang kondensator (mempunyai kutub positif dan negatif) pada skema elektronika.
Sedangkan jenis yang satunya lagi kebanyakan nilai kapasitasnya lebih rendah, tidak mempunyai kutub positif atau negatif pada kakinya, kebanyakan berbentuk bulat pipih berwarna coklat, merah, hijau dan lainnya seperti tablet atau kancing baju yang sering disebut kapasitor (capacitor).
Lambang kapasitor (tidak mempunyai kutub) pada skema elektronika.
Berdasarkan kegunaannya kondensator kita bagi dalam:
1.1.Kondensator Tetap (nilai kapasitasnya tetap tidak dapat diubah)
2.2.Kondensator Elektrolit  (Electrolite Condenser = Elco)
3.3.Kondensator Variabel (nilai kapasitasnya dapat diubah-ubah





Transistor
Transistor adalah alat semikonduktor yang dipakai sebagai penguat, sebagai sirkuit pemutus dan  penyambung (switching), stabilisasi tegangan, modulasi sinyal atau sebagai fungsi lainnya. Transistor  dapat berfungsi        semacam kran listrik, dimana berdasarkan arus inputnya (BJT) atau tegangan inputnya (FET), memungkinkan           pengaliran listrik yang sangat akurat dari sirkuit sumber listriknya.
Pada umumnya, transistor memiliki 3 terminal. Tegangan atau arus yang dipasang di satu terminalnya mengatur arus yang lebih besar yang melalui 2 terminal lainnya. Transistor adalah komponen yang  sangat penting dalam dunia elektronik modern. Dalam rangkaian analog, transistor digunakan dalam   amplifier (penguat). Rangkaian analog melingkupi pengeras suara, sumber listrik stabil, dan penguat   sinyal radio. Dalam rangkaian-rangkaian digital, transistor digunakan sebagai saklar berkecepatan tinggi. Beberapa transistor juga dapat dirangkai         sedemikian rupa sehingga berfungsi sebagai logic gate, memori, dan komponen-komponen lainnya

Diode
Dioda atau diode adalah sambungan bahan p-n yang berfungsi terutama sebagai penyearah. Bahan         tipe-p akan menjadi sisi anode sedangkan bahan tipe-n akan menjadi katode. Bergantung pada polaritas  tegangan yang diberikan kepadanya, diode bisa berlaku sebagai sebuah saklar tertutup (apabila bagian     anode mendapatkan tegangan positif sedangkan katodenya mendapatkan tegangan negatif) dan berlaku   sebagi saklar terbuka (apabila bagian anode mendapatkan tegangan negatif sedangkan katode                        mendapatkan tegangan positif). Kondisi tersebut terjadi hanya pada diode ideal-konseptual. Pada diode    faktual (riil), perlu tegangan lebih besar dari 0,7V (untuk diode yang terbuat dari bahan silikon) pada anode terhadap katode agar diode dapat menghantarkan arus listrik. Tegangan sebesar 0,7V ini disebut  sebagai  tegangan halang (barrier voltage). Diode yang terbuat dari bahan Germanium memiliki tegangan halang     kira-kira 0,3V.
Jenis/Type Dioda :
1.Dioda pemancar cahaya atau LED.
2.Dioda Foto (photo diode)
3.Dioda Laser
4.Dioda Zener
5.Dioda Schottky (SCR) 











IC
Sirkuit terpadu atau integrated circuit atau IC adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor, transistor    dan lain-lain. IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan elektronika.
Pada Computer, IC yang dipakai adalah Microprocessor. Dalam sebuah mikroprosesor Intel Pentium 4 dengan frekuensi 1,8 trilyun getaran per detik terdapat 16 juta transistor, belum termasuk komponen lain.
Hanya setengah abad setelah penemuannya, IC telah digunakan dimana-mana. komputer, telepon selular, dan peralatan digital lainnya yang merupakan bagian penting dari masyarakat modern. Contohnya, sistem transportasi, internet, dll tergantung dari keberadaan alat ini. Banyak Skolar percaya bahwa revolusi digital yang dibawa oleh sirkuit terpadu merupakan salah satu kejadian penting dalam sejarah umat manusia.
IC mempunyai ukuran seukuran tutup pena sampai ukuran ibu jari dan dapat diisi sampai 250 kali dan digunakan pada alat elektronika seperti:
Telepon, kalkulator, handphone













Switch
Switch atau saklar adalah sebuah perangkat yang digunakan untuk memutuskan jaringan listrik, atau  untuk menghubungkannya. Jadi saklar pada dasarnya adalah alat penyambung atau pemutus aliran    listrik. Selain untuk jaringan listrik arus kuat, saklar berbentuk kecil juga dipakai untuk alat komponen elektronika arus lemah.
Secara sederhana, saklar terdiri dari dua bilah logam yang menempel pada suatu rangkaian, dan bisa terhubung atau terpisah sesuai dengan keadaan sambung (on) atau putus (off) dalam rangkaian itu. Material kontak sambungan umumnya dipilih agar supaya tahan terhadap korosi. Kalau logam yang   dipakai terbuat dari bahan oksida biasa, maka saklar akan sering tidak bekerja. Untuk mengurangi     efek korosi ini, paling tidak logam kontaknya harus disepuh dengan logam anti korosi dan anti karat. 

















Relay 
merupakan rangkaian yang bersifat elektronik sederhana dan tersusun oleh :
saklar
medan elektromagnet (kawat koil)
poros besi
Cara kerja komponen ini dimulai pada saat mengalirnya arus listrik melalui koil,lalu membuat medan magnet sekitarnya merubah posisi saklar sehingga menghasilkan arus listrik yang lebih besar. Disinilah keutamaan komponen sederhana ini yaitu dengan bentuknya yang minimal bisa menghasilkan arus yang lebih besar
Komponen sederhana ini dalam perkembangannya digunakan (atau pernah digunakan) sebagai komponen dasar berbagai perangkat elektronika,lampu kendaraan bermotor,jaringan elektronik, televisi, radio, bahkan pada tahun 1930an pernah digunakan sebagai perangkat dasar komputer yang keberadaannya kini           digantikan oleh mikroprosesor seperti IntelCorp.dan AMD. Semua itu karena pemakaian relay mempunyai   Keuntungan yaitu :
 Dapat mengontrol sendiri arus serta tegangan listrik yang diinginkan
 Dapat memaksimalkan besarnya tegangan listrik hingga mencapai batas maksimalnya
 Dapat menggunakan baik saklar maupun koil lebih dari satu, disesuaikan dengan kebutuhan
 

Sensor
Sensor adalah peralatan yang digunakan untuk merubah suatu besaran fisik menjadi besaran listrik         sehingga dapat dianalisa dengan rangkaian listrik tertentu. Hampir seluruh peralatan elektronik yang ada mempunyai sensor didalamnya.
Pada saat ini, sensor tersebut telah dibuat dengan ukuran sangat kecil dengan orde nanometer. Ukuran yang sangat kecil ini sangat memudahkan pemakaian dan menghemat energi. 
Jenis sensor
1.Sensor fisika
Sensor fisika mendeteksi besaran suatu besaran berdasarkan hukum-hukum fisika. Contoh sensor fisika adalah sensor cahaya (photo sensor), sensor suara, sensor kimia, sensor gaya, sensor kecepatan, dan sensor percepatan, dan sensor suhu. 
 
2.Sensor kimia
Sensor kimia mendeteksi jumlah suatu zat kimia dengan cara mengubah besaran kimia menjadi besaran listrik. Biasanya melibatkan beberapa reaksi kimia. Contoh sensor kimia adalah sensor pH, sensor oksigen, sensor ledakan, dan sensor gas.


Contactor merupakan rangkaian yang bersifat elektronis sederhana dan tersusun oleh :
 saklar
 medan elektromagnet (kawat koil)
 poros besi
Cara kerja komponen ini dimulai pada saat mengalirnya arus listrik melalui koil,lalu membuat medan       magnet sekitarnya merubah posisi saklar sehingga menghasilkan arus listrik yang lebih besar.                             Disinilah keutamaan komponen sederhana ini yaitu dengan bentuknya yang minimal bisa menghasilkan             arus yang lebih besar.
Prinsip kerja Contactor sama dengan Relay, namun contactor dikhususkan untuk pensaklaran tegangan   tinggi seperti untuk Listrik 110 V, 220 V, atau Listrik 3 Phase.
 

Mengenal SMT YAMAHA


1.Membuat PCB data (Model Baru )
a.Struktur PCB data


Registration PCB name
Ada beberapa cara yang bisa digunakan untuk membuat PCB data baru dalam proses produksi :
1.Mendaftarkan Nama PCB baru
jika belum ada PCB data sama sekali dalam mesin maka kita harus mendaftarkan nama PCB
data baru
2.Menggunakan PCB data yang telah ada
jika dalam mesin telah ada PCB data maka kita bisa meng-copy PCB data yang ada sehingga
lebih mudah.
3.Merubah dan menyesuaian CAD data
setelah merubah CAD data ke format standard yamaha maka masukkan data coordinate
component dalam bentuk VIOS

1.Mendaftarkan Nama PCB baru
Berikut langkah langkah membuat PCB data baru :
a.Tekan Create button pada Layar Setup
b.Masukkan nama PCB data dalam kotak file name dengan maksimal 20 karakter.
catatan: space tidak dapat dipakai dalam nama PCB data
c.Tekan OK button
pastikan saat menekan menu OK , menu VIOS aktif
d.Simpan nama PCB data baru.

2.Mengisi informasi ( Parameter ) PCB
2.1.Layar parameter PCB
a,b1.Board size X,Y
masukkan data ukuran PCB dalam ukuran milimeter.
X : panjang PCB sesuai arah gerakan PCB
Y : lebar PCB , conveyor ( W-axis ) akan mengikuti
lebar PCB ini saat beroperasi dalam auto running.

c.Board size Height
masukkan tebal PCB dalam satuan milimeter.
d. Comment
masukkan sebuah coment yang berhubungan dengan identitas PCB misal Part No PCB
e. Prod.Board Counter
Masukkan jumlah PCB yang telah diproduksi.isi 0 berarti produksi dimulai dari 0
f. Prod.Board Counter Max
Masukkan jumlah PCB yang akan diproduksi , ketika telah sampai pada jumlah maximal produksi maka mesin
akan secara otomatis stop , ketika diisi 0 maka mesin akan beroperasi terus terus.
g. Prod.Block Counter
masukkan jumlah block PCB apabila PCB terdiri dari beberapa block.
h. Unloader Counter
jumlah PCB yang telah ditransfer dari mesin ke mesin selanjtnya.
i. Unloader Counter Max
Jumlah maximal PCB yang akan ditransfer / dikeluarkan oleh mesin.
j. Board Fix Device
Pilih jenis clamp PCB sesuai type PCB yang diproduksi
“Edge Clamp” PCB diclamp dengan edge clamp , push in unit dan push up unit
“Locate Pin” PCB di clamp hanya dnegan menggunkan locate pin
“Pin+Push Up” PCB di clamp dengan locate pin dan push up pin.clapm ini sangat accurate
sehingga sangat direkomendasikan
k. Pre Fix Time
Mesin akan mulai meng-clamp PCB setelah sensor PCB mendetect PCB plus timer pada menu
ini selesai
semakin besar nilai ini akan membuat jeda waktu untuk clamp semakin lama
l. Trans Height
jarak antara posisi push up bawah dengan dan push up atas
m. Conveyor Timer
Set "0" untuk PCB yang normal ( hanya 1 array ) , sedangkan untuk PCB yang panjang dan
terdiri dari beberapa array maka bisa disi antara 0.0 sampai 9.9.
fungsi dari conveyor timer adalah waktu untuk mereset main stopper setelah PCB selesai
mounting.
n. Alignment
Set “use align” untuk mengecek posisi component saat di vision setelah proses pick up
o. Vacuum check
Set “check” untuk mengecek nilai vacuum setelah proses pick up
p. Retry Sequent
urutan pengulangan ketika pick up maupun vision error akan mengikuti methode yang kita
pilih “Group” pengulangan akan dilakukan oleh mesin ketika jumlah mounting dalam group
tersebut telah selesai “Block” pengulangan akan dilakukan oleh mesin setelah jumlah
mounting dalam 1 block selesai. “Auto” pengulangan dlakukan oleh head lain setelah mounting
1 block selesai
q. Precede Pick
Set “use” berarti head akan mulai melakukan pick up bersamaan dengan loading PCB dari sub
stopper Set “NotUse” berarti head mulai pick up setelah PCB selesai di clamp

2.Mount Parameter
Buka tab mount pada layar monitor untuk melihat secara detail data mounting maupun part No component.
Mount Parameter
1.Execute/Skip
Pilih “Exec” untuk mounting component sesuai data mounting.atau pilih “skip” untuk melakukan PASS mounting
Dimana saat mesin di start maka mesin tidak akan melakukan proses pick up dan mounting.
2.Pattern Name
Masukkan land pattern atau nama component yang dipasang pada coordinate tersebut
3.Skip
Untuk melakukan PASS mounting sebagian dari data mounting maka silahkan “check mark” dengan terlebih
dahulu mengaktivekan menu edit.
4.X,Y
Masukkan nilai coordinate X dan Y component dengan acuan titik origin PCB
Cara teaching untuk beberapa component



5.R
Masukkan sudut dari component yang akan di mounting.sudut pada data mounting ini diambil menggunakan acuan sudut saat pick up.
6.Part name / P.No
Masukkan No component sesuai yang ada didalam data part.Nama component akan otomamatis mengikuti Nomor component.
7.Head
Masukkan no head yang akan dipakai untuk mounting.
8.Bad (badmark)
Masukkan no local bad mark untuk menggunakan data mounting ini.settingan akan aktif bila badmark telah dibuat. Untuk kondisi nomal masukkan”0” ( badmark tidak aktif.
9.Fid.(Fiducial Mark)
Masukkan No Fiducial mark( point,local atau 4 point F/M ) untuk kondisi normal masukkan “0”

3.Offset Parameter
1.Board Origin
Baris pertama yang berada paling atas merupakan data origin PCB.
Berikut data board origin mesin Yamaha berdasarkan arah pergerakan PCB

1.Apabila data CAD PCB menempatkan origin PCB berada disebelah kanan bawah, maka nilai board origin adalah X=5.0 dan Y=-5.0
2.Apabila data CAD PCB menempatkan origin PCB berada disebelah kiri bawah maka nilai board origin adalah X=(X PCB ) – 5 mm dan (Y PCB) - 5mm


2.Pitch Distribution
Fungsi dari pitch distribution adalah untuk mempermudah membuat block offset dimana dalam 1 PCb terdapat beberapa array PCB yang mempunyai point mounting sama sehingga kita cukup membuat data mounting 1 array PCB saja sedangkan mounting untuk array lain cukup kita offset dari data mounting layer 1.
Study kasus mesin YV100Xg twin conveyor

Study kasus pada mesin YG300

4. Fiducial Mark
Fiducial mark berfungsi untuk mengkoreksi perubahan posisi PCB yang bisa disebabkan oleh perbedaan cutting tiap PCB itu sendiri maupun oleh ketidaksempurnaan saat clamp PCB.
Coordinate dalam parameter Fiducial mark baru bisa di isi apabila kita telah mendaftarkan mark pada menu Mark dalam layar monitor utama.
a.Board Fiducial mark
Board Fiducial Mark berada pada baris pertama , fungsi dari board fiducial Mark adalah khusus untuk PCB

b.Block Fiducial Mark
Local Fiducial Mark berada pada baris kedua setelah board Fiducial mark , Block Fiducial Mark berfungsi untuk membuat Fiducial pada masing masing block array PCB.

c.Local Fiducial mark
Local Fiducial mark berada pada baris dibawah block Fiducial mark dimana fungsi nya adalah untuk Fiducial point mounting , contoh untuk IC atau component yang mempunyai critical mounting cukup tinggi ( ukuran komponen besar , lead pitch rapat ) , sebelum mounting component tersebut mesin akan membaca Fiducial Mark terlebih dahulu.
Semua jenis mark baru bisa berfungsi apabila telah di Execute.


Membuat Informasi Komponen

Setelah selesai membuat nama PCB ( nama model ) maka langkah selanjutnya adalah membuat nama komponen yang akan dimounting.
Berikut langkah langkah membuat nama komponen.
1.Buka menu Part pada layar utama
2.Masukkan nama komponen kedalam kolom “Part Name”
3.Isi comment ; comment bisa berupa keteangan mengenai komponen tersebut , misal ukuran komponen ataupun jenis komponennya.comment ini hanya bersifat membantu apabila tidak diisi juga tidak apa apa.
4.Setting Parameter.setting parameter komponen pada sub menu basic, pick , mount , vision , shape dan yang lainnya.
5.Adjust Parameter pada adjust part mode, sesuaikan data komponen yang telah dimasukkan dengan aktual pembacaan camera , bisa berupa ukuran komponen , lighting level , threshold ,maupun reflect LL
6.Ulangi langkah langkah diatas untuk mengisi komponen komponen dibawahnya.
7.Save data tersebut

1.Basic parameter
a.Alignment Group
Pilih chip, IC, Ball, conector atau speial
b.Alignment Type
1.Chip
->Std.Chip ( standard chip )
Settingan ini tidak dapat mendeteksi komponen namun hanya bisa membaca 4 titik dari sudut komponen, menunjukkan letak center serta sudut.
->Melf chip ( special untuk chip bulat )
->Bare chip.
->Cylinder
Pilihan untuk komponen yang berbentuk cylinder dan tidak mempunyai sudut.
->Sp.chip
Settingan ini untuk membaca lebar dari kaki komponen dengan menggunkan dasar std chip.jika komponen masih tidak terbaca maka coba ganti dengan menggunakan odd
->small chip
Pilihan untuk chip yang berukuran 0603 dimana bagian dari chip yang bisa terbaca oleh camera terlalu kecil.
2.IC
->Odd.2Ends
Parameter ini digunakan untuk jenis komponen yang mempunyai panjang lebar dan lebar kaki dan panjang elektrode ( reflect LL )
->Mini Tr/SOT
Pilihan ini untuk komponen yang mempunyai kaki lebih dari 1 di sisi N dan S dengan lebar yang sama.
->P-Tr
Pilihan ini untuk komponen yang hampir sam dengan Mini Tr hanya sajajumlah kaki di sisi N dan S bisa berbeda
->SOP
Pilihan ini untuk komponen yang mempunyai kaki di sisi E dan W dimana jumlah dan lebar kaki kaki tersebut sama dan keluar dari body komponen ( IC )
->SOJ
Pilihan ini untuk komponen yang mempunyai kaki di sisi E dan W dalam jumlah dan lebar kaki sama namun kaki kai tersebut berada dibawah body.
->QFP
Pilihan untuk komponen yang mempunyai jumlah dan lebar kaki sama di sisi S,N,E dan W dimana kaki kaki tersebut keluar dari body
->PLCC
Komponen ini mirip dengan type QFP hanya saja kaki kaki komponen ini berada dibawah body.
3.Simple BGA
Pilihan ini untuk jenis IC BGA dengan jumlah dan diameter ball bisa di check namun jumlah ball antara sumbu X dan Y tidak bisa di edit ( jumlahnya sama )
->BGA
Pilihan untuk IC BGA dimana jumlah ball bisa di edit ( dibedakan ) antara sumbu X dengan sumbu Y
->Flip chip
Pilihan special untuk flip komponen dimana hanya bisa di pakai apabila side camera diaktifkan.
4.Conector
->Con-E
Pilihan untuk komponen yang mempunyai kaki sama disisi E
->Con-NSEW
Pilihan untuk komponen yang mempunyai kaki disisi NSEW diman kaki kaki tersebut bisa diedit baik jumlah maupun lebarnya.
->Odd.Con
->Special
Hampir sama dengan Con-NSEW hanya saja pilihan ini memungkinkan komponen tersebut berbeda antar 1 dengan yang lainnya..

2.Pick Parameter
a.Feeder Set No.
Masukkan no feeder component pada feeder plate [ ini berfungsi saat Use Feeder Opimize di set “YES”
b.Position Definition
Set “Automatic” ketika packing component menggunkan tape atau bulk ini berarti posisi pick up component telah
dikalkulasi dengan data mesin feeder plate secara otomatis ]
Set”Teaching” ketika posisi component bergeser jauh dari posisi feeder yang seharusnya misal IC yang
menggunakan Fix Tray.
C,d XY pick up position
Merupakan nilai coordinate dari pick up [ saat di set Automatic maka nilai ini tidak bisa diedit.
e.Pick Angle
Parameter ini menunjukkan sudut pickup component , dalam kondisi component normal set “0”
Untuk pemakaian feeder bulk set”90”
f.Pick Height
Parameter ini menunjukan tinggi Z-axis saat turun pick up.
Dlam kondisi normal set 0
Untuk component emboss set 0 sampai 0.3
Untuk component paper set -.03 sampai 0
Untuk semakin menurunkan pick up maka masukkan nilaipositive dan sebaliknya.
g.Pick Timer
Parameter ini menunjukkan berapa lama head berada dibawah [ menyentuh component ] saat pick up
Set 0 untuk kondisi normal
h.Pick speed
Ini untuk speed Z axis ketika bergerak turun. Set 100% untk kondisi normal
i.XY speed
Ini untuk speed axis X dan Y ketka langkah pick up.

Kamis, 14 April 2011

SMT BAsic Operational

SMT Basic Operation

SMT surface Mounting Technology ; adalah mesin/Robot untuk memasang komponen pada permukaan PCB, Machine SMT terbagi bagi dalam masing masing bagian yang berfungsi berbeda , namun pada penggunaanya semua mesin tadi harus terpasang menjadi satu kesatuan dan dikenal dengan istilah "SMD Line" ,Adapun Susunan Line SMT yang ideal adalah sebagai berikut

1.Loader :

berfungsi untuk menyimpan dan menyuplay PCB satu per satu ke process berikutnya [SCreen printer] Ada 2 jenis Loader, pertama: magazine loader, Pada loader ini ditambahkan equipment magazine Sebagai tempat untuk menyimpan PCB sementara yang secara otomotasi akan keluar satu persatu kedua : vacuum loader ; Loader jenis ini tidak memerlukan magazine PCb cukup dismpan di dalam Mesin kemudian mesin akan mengmabil dengan cara di hisap [Vacuum] satu satu kemudian di transfer ke process berikutnya

2.Screen printer

Machine ini berfungsi untuk mencetak cream solder ke atas permukaan PCB sesuai pada hole di metal mask
berikut adalah contoh nama mesin [ Sp20,Sp28,Sp60,Sp80,SPPG3,SMP300,SMP400 dsb]
3.SPI [ Solder paste inspection]

Equipment ini tergolong baru dalam teknology SMD, berfungsi untuk mengukur Volume [panjang,lebar dan ketebalan dari Cream Solder yang sudah tercetak pada PCB secara otomotasi dia akan mendeteksi setiap PCB dan setiap point mana yang masuk Spect dan mana yang tidak , dimana sebelum alat ini ada engukuran dilakukan secara offline [ diluar Line SMD]

4.CHIP Mounter

PCB yang sudah lolos Check dari SPI akan masuk Ke mesin Chip Mounter , mesin ini berfungsi untuk memasang komponen SMD yang berukuran kecil seperti Chip Resistor, chip capacitor, Chip transistor dsb [ Informasi mengenai kompnen akan di bahas pada artikel khusus subsidiary material] , beberapa komponen utama dari machine ini adalah Nozzle = bagian SMD yang berfungsi untuk mengambil komponen , Feeder : berfungsi untuk memasang reel komponen pada mesin yang akan dipasang ke PCB , Camera : berfungsi untuk melakukan pengechekan dimensi komponen yang akan dipasang apakah sesuai dengan spect atau tidak

5.Multi mounter

Sesui dengan namanya [Multi] Mesin inin bertugas untuk memasang kompnen baik yang berukuran Kecil [ Chip] juga komponen yang berukuran besar seperi IC ,Conector ,Electrolit capacitor dan komponen besar lainnya
6.MAOI [ Mounter Auto Optical Inspection]
Setelah semua komponen terpasang maka mesin ini akan memeriksa apakah komponen yang terpasang sesuai pada tempatnya ?, apakah spect yang tertera pada body komponen sudah sesuai serta check point lainya yang akan dibahas pada artikel Quality

7.Reflow

Sebelum masuk replow , Cream Solder atau timah yang tercetak apda PCB masih bersifat liquid sehingga komponen yang sudah terpasang masih sangat mudah untuk lepas, fungsi Reflow adalah untuk memanaskan timah / cream Solder tadi sehingga kaki komponen , timah dan lapisan tembaga pada PCb akan melebur dan mengikat erat

8.SAOI [ Soldering Auto Optical inspection]

SAOI Ini berfungsi untuk memeriksa kondisi soldering pada pCB setalah process Reflow [pemanasan] fungsi dan jenis mesin sama persis dengan MAOI hanya peletakan di line nya saja yang berbeda

9.Unloader

Unloader adalah mesin untuk menyimpan sementara PCB yang berstatus OK [ masuk Spect] kedalam magazine sedangkan yang berstatus NG [Not Good] akan dipisahkan untuk di repair

Kamis, 07 April 2011

Basic Pengenalan SMT (surface mount tecnology)


SMT Basic Operation

  SMT surface Mounting Technology ; adalah mesin/Robot untuk memasang komponen pada permukaan PCB, Machine SMT terbagi bagi dalam masing masing bagian yang berfungsi berbeda , namun pada penggunaanya semua mesin tadi harus terpasang menjadi satu kesatuan dan dikenal dengan istilah "SMT Line" ,Adapun Susunan Line SMT yang ideal adalah sebagai berikut


1.Loader :


berfungsi untuk menyimpan dan menyuplay PCB satu per satu ke process berikutnya [SCreen printer] Ada 2 jenis Loader, pertama: magazine loader, Pada loader ini ditambahkan equipment magazine Sebagai tempat untuk menyimpan PCB sementara yang secara otomotasi akan keluar satu persatu kedua : vacuum loader ; Loader jenis ini tidak memerlukan magazine PCb cukup dismpan di dalam Mesin kemudian mesin akan mengmabil dengan cara di hisap [Vacuum] satu satu kemudian di transfer ke process berikutnya


2.Screen printer


Machine ini berfungsi untuk mencetak cream solder ke atas permukaan PCB sesuai pada hole di metal mask
berikut adalah contoh nama mesin [ Sp20,Sp28,Sp60,Sp80,Sp18,SPPG3,SMP300,SMP400 dsb]


3.SPI [ Solder paste inspection]


Equipment ini tergolong baru dalam teknology SMD, berfungsi untuk mengukur Volume [panjang,lebar dan ketebalan dari Cream Solder yang sudah tercetak pada PCB secara otomotasi dia akan mendeteksi setiap PCB dan setiap point mana yang masuk Spect dan mana yang tidak , dimana sebelum alat ini ada engukuran dilakukan secara offline [ diluar Line SMT] Marant,dsb


4.Chip Mounter


PCB yang sudah lolos Check dari SPI akan masuk Ke mesin Chip Mounter , mesin ini berfungsi untuk memasang komponen SMT yang berukuran kecil seperti Chip Resistor, chip capacitor, Chip transistor dsb [ Informasi mengenai kompnen akan di bahas pada artikel khusus subsidiary material] , beberapa komponen utama dari machine ini adalah Nozzle = bagian SMT yang berfungsi untuk mengambil komponen , Feeder : berfungsi untuk memasang reel komponen pada mesin yang akan dipasang ke PCB , Camera : berfungsi untuk melakukan pengechekan dimensi komponen yang akan dipasang apakah sesuai dengan spect atau tidak.(CM402,CM602,CM212,CM212,MSH3,MV2V,NPM,FX3,dsb)


5.Multi Mounter


Sesui dengan namanya [Multi] Mesin inin bertugas untuk memasang kompnen baik yang berukuran Kecil [ Chip] juga komponen yang berukuran besar seperi IC ,Conector ,Electrolit capacitor dan komponen besar lainnya.(DT401,MPAG,KE2020,MPAG1,MPAG3,MPAV,dsb)


6.Aoi (aouto inpection)


Setelah semua komponen terpasang maka mesin ini akan memeriksa apakah komponen yang terpasang sesuai pada tempatnya ?, apakah spect yang tertera pada body komponen sudah sesuai serta check point lainya yang akan dibahas pada artikel Quality


7.Reflow


Sebelum masuk replow , Cream Solder atau timah yang tercetak apda PCB masih bersifat liquid sehingga komponen yang sudah terpasang masih sangat mudah untuk lepas, fungsi Reflow adalah untuk memanaskan timah / cream Solder tadi sehingga kaki komponen , timah dan lapisan tembaga pada PCb akan melebur dan mengikat erat


8.AOI [ Soldering Auto Optical inspection]


SAOI Ini berfungsi untuk memeriksa kondisi soldering pada PCB setalah process Reflow [pemanasan] fungsi dan jenis mesin sama persis dengan MAOI hanya peletakan di line nya saja yang berbeda


9.Unloader


Unloader adalah mesin untuk menyimpan sementara PCB yang berstatus OK [ masuk Spect] kedalam magazine sedangkan yang berstatus NG [Not Good] akan dipisahkan untuk di repair

Programmer smt machine

Programming  SMT ( Surface Mount Technology)

Picture
 Sebelum membahas metri tentang programming di SMT berikut saya akan informasikan    beberapa iStilah yang akan sering dijumpai untuk seorang SMT programmer
1.CAD  Computer Aided Design ; data ini berisi tentang informasi nama  Lokasi     komponen, posisi koordinat komponen [ X,y,theta] serta part number
2.BOM  Bill Of material ; data Ini berisi informasi komponen komponen yang akan dipasang pada model tertentu mulai dari Lokasi,part number komponen sampai dengan description / type dari komponen beserta ukurannya
3.Generate / Optimizing ; adalah process kompilasi data dari txt atau csv menjadi format data yang bsai dikenali oleh mesin SMT yang akan dijalankan
4.Panapro ; Software buatan panasonic untuk membuat program pada mesin Panasonic seperti :                   MSR,BM221,MPAG3,MSH3,MSH2,MV2C,MV2VBdan mesin Sejenisnya [ Maker Panasert]
5.PT200 ; Program Termintal software  untuk membuat program untuk mesinmesin Panasonic KME [ seperti CM Series]
6.Easy OLP; software untuk membuat program SMT mesin SAMSUNG
7.NC master ; merupakan sofftware yang multifungsi bisa digunakan untuk membantu membuat program semua mesin baik merk Samsung ataupun Panasonic tetapi fungsi NC master tidak sampai Finish 100% artinya masih membutuhkan bantuan software lainnya untuk Finishing

SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount Technology)

 

Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :
jenis-komponen-smd
Beberapa Gambar SMD
SMD Resistor
Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:
  • 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
  • 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm
SMD Capasitor
Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.
tabel
Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.
SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
  • PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
  • BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.
SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:
fpga-jenis-qfp
Gambar IC FPGA jenis QFP
Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.
SMD BGA
bagian-bawah-fpga-jenis-bga
Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA
Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.

Selasa, 05 April 2011

Tentang tester ICT DAN FCT

Begitu bergabung dg. Eng_2 (PT SMT INDONESIA, 2010), aku langsung disuguhi mesin ICT OKANO, waktu itu namanya  ZPC1500, menggunakan DOS. (Thaks kawan2.) Ini merupakan pengalam yang benar-2 baru buatku, mesin baru dg sistem operasi yang belum begitu aku kenal.  pengenalan UNIX. 
Beruntung, aku sempat dapat training Application Programmer  Singapore sehingga pengetahuan ttg programing ICT ini lumayan ada, walau tidak seratus persen menguasai.
Beberapa mesin ICT lain telah aku kenali; ICT Machine 9000fx   adalah yg paling rumit bagiku, tidak neko-2, ciri khas tester Korea.
Setelah sekian lama bergelut dg dunia test (ICT, FCT) tugas lain harus aku emban, yang sebelumnya jadi juragan Mesin! Tak pernah terbayang sebelumnya! Waktu itu pake PANASONIC.PANASERT
Ketika di MESIN aku harus bergelut dg. Wiring diagram  dan macam-2 soldering inspection yg dulunya sangat jauh dari dunia test. Cukup menantang, sampai-sampai kutulis beberapa (perl) script untuk melancarkan tuga. Sekarang… Mesin, bye!

Followers

Top Stories